منابع زنجیره تامین می‌گویند اسکنر فیس آیدی آیفون در نسل بعدی پرچمداران اپل تا ۵۰ درصد کوچک‌تر خواهد شد. در نتیجه می‌توانیم انتظار داشته باشیم که ناچ بالای نمایشگر در سری آیفون ۱۳ از نسل قبلی کوچک‌تر شود.
به گزارش «دیجی‌تایمز»، اپل اندازه تراشه VCSEL از اسکنر فیس آیدی را کاهش می‌دهد. این تصمیم موجب صرفه‌جویی در هزینه‌های تولید می‌شود چون سطح تولید تراشه روی هر ویفر را افزایش می‌دهد. طراحی جدید تراشه VCSEL به اپل کمک می‌کند قابلیت‌های جدیدی را در این قطعه استفاده کند، اما فعلا نمی‌دانیم که این قابلیت‌ها چه خواهند بود.
VCSEL تراشه‌ای است که از آن برای تاباندن نقاط مادون قرمز روی سطوح و ایجاد نقشه سه‌بعدی از آن‌ها استفاده می‌شود. گزارش امروز می‌گوید ماژول کوچک‌تر فیس آیدی در آیفون‌ها و آیپدهای بعدی اپل که در اواخر سال ۲۰۲۱ معرفی می‌شوند، به کار گرفته خواهند شد. اولین دستگاهی که احتمالا با این ماژول به بازار می‌آید، آیفون ۱۳ است.
شایعات کاهش اندازه ناچ از زمان معرفی آیفون X که برای اولین بار از این بریدگی استفاده می‌کرد، در اخبار شنیده می‌شود. خود دیجی‌تایمز قبلا گفته بود که اندازه ناچ آیفون ۱۳ به موجب طراحی جدید قطعات ماژول دوربین سلفی این دستگاه کاهش پیدا می‌کند. تحلیلگران شرکت Barclays هم توضیح داده بودند که آیفون ۱۳ به خاطر سیستم نوری جدید فیس آیدی، ناچ کوچک‌تری خواهد داشت.
اپل چند وقت پیش از نسخه جدید آیپد پرو رونمایی کرد، ولی این دستگاه شامل تغییری در ماژول فیس آیدی نبود. حالا با توجه به تعدد گزارش‌ها درباره کاهش اندازه ناچ، می‌توانیم با اطمینان بیشتری امیدوار باشیم که این شرکت اندازه بریدگی بالای نمایشگر آیفون‌ها را کاهش دهد.
دیجی‌تایمز یکی از منابعی است که با زنجیره تامین اپل ارتباط دارد ولی اگر نگاهی به سابقه آن داشته باشیم می‌توانیم خطاهای متعددی را در گزارش‌هایش مشاهده کنیم. پس بهتر است منتظر بمانیم تا با نزدیک‌تر شدن به زمان رونمایی، اطلاعات بیشتری درباره نسل بعدی آیفون‌ها منتشر شود.